RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Онцлох бүтээгдэхүүн

Санал хүсэлт

Таныг Chipsmall-ийн бүтээгдэхүүн үйлчилгээтэй хамтран ажиллаж байгаад бид талархаж байна. Таны санал бодол бидэнд чухал! Доорх маягтыг бөглөхөд хэсэг хугацаа зарцуулна уу. Таны үнэ цэнэтэй санал хүсэлт нь бид танд хүртэх ёстой онцгой үйлчилгээг тууштай хүргэх баталгаа болдог. Бидний шилдэгт хүрэх аялалын нэг хэсэг болсонд баярлалаа.